東大阪市技術交流プラザ メールマガジン

これまでの情報

2019年01月09日

【タイトル】
技術交流プラザトピックスメール0109号v932

【本文】
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東大阪市技術交流プラザ トピックスメール(2019年1月9日配信)
東大阪市技術交流プラザ事務局より最新情報をお送りします。
vol.932
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●━《目次》━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━●

1.大阪大学大学院歯学研究科・歯学部附属病院と連携協定を締結
  「歯科現場のニーズ発表&病院見学会」
  歯工連携プロジェクトキックオフ/ニーズ発表会・マッチング会のご案内(2/1)

2.【MOBIO-Forum】
  『医療・介護・福祉関連技術合同シーズ発表会のご案内(2/7)

3.【MOBIO-Cafe】フレキシブル・ウェアラブルデバイスの最新動向のご案内(1/24)

4.現地デスク発!! シリーズ☆大阪府海外ビジネスセミナー
  『変化するベトナムのビジネス事情』のご案内(1/30)

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1.大阪大学大学院歯学研究科・歯学部附属病院と連携協定を締結
  「歯科現場のニーズ発表&病院見学会」
  歯工連携プロジェクトキックオフ/ニーズ発表会・マッチング会のご案内
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www.dent.osaka-u.ac.jp/shikou/application.html
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東大阪市は、国立大学法人大阪大学大学院歯学研究科及び歯学部附属病院と
歯科領域における医療機器開発に関する連携協定を締結することとなりました。
本市と大阪大学は密接に連携しながら、歯科医療関連ニーズ及びシーズを相互に
活用し、市場性のある歯科医療関連機器の開発を実践することにより、歯科医療
現場の治療効率性を高めると共に、市内モノづくり企業の歯科領域への参入を
促進することで、医療・健康分野での産業の発展を図ります。
キックオフイベントとして、歯科領域におけるニーズ発表会と大阪大学歯学部
附属病院の見学会を開催いたします。
是非、ご参加下さい。

【日時】平成31年2月1日(金)13:00〜(受付開始12:00〜)

【場所】大阪大学コンベンションセンター

【プログラム】
 第1部 13:00〜(場所:大阪大学コンベンションセンター)
     ・講演1 大阪大学(歯/歯病)自己紹介(研究科長、病院長)
     ・講演2 3市(堺市、東大阪市、八尾市)の医工連携事例/企業紹介
     ・ニーズ発表(予定:5分×5人×2クール)
 第2部 16:50〜(場所:大阪大学歯学部附属病院)
     大阪大学歯学部附属病院内・見学会(希望者:定員80名)
 第3部 17:30〜(場所:大阪大学歯学部記念会館)
     第1部の歯科ニーズ発表者などとの「情報交換会」(希望者:会費制)

【対象】医療機器メーカー、医療機器販売企業、ものづくり中小企業、
    大学・研究機関、産業支援機関、メディアなど

【参加費】無料(第3部のみ会費制:2,000円当日徴収)

【申し込み】下記、URLよりお申し込みください。
       www.dent.osaka-u.ac.jp/shikou/application.html
       (大阪大学歯工連携プロジェクトキックオフご案内
        ホームページ内)

<問合先>大阪大学歯学部 歯工連携係 
TEL:06-6879-2868(月・火・金 9:30〜15:30) FAX:06-7635-9693 
メール:stride@dent.osaka-u.ac.jp




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2.MOBIO─Forum
  『医療・介護・福祉関連技術合同シーズ発表会のご案内(2/7)
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http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001889.html
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 医療、介護、福祉分野の課題の解決のため、「医療・介護・福祉関連技術」をテーマ
にシーズ発表会を企画しました。発表会では、医療、介護、福祉関連機器の技術開発
等に役立てていただくため、大学・高専からの研究シーズの紹介や企業の取組み事例
について発表を行います。また、(地独)大阪産業技術研究所のロボット開発に関連す
る技術支援体制・メニューや東大阪市の医工連携についても紹介します。

【日 時】平成31年2月7日(木)13:30〜16:30(受付13:00〜)
     セミナー13:30〜15:30 パネル展示15:30〜16:30
【会 場】クリエイション・コア東大阪 南館3階 クリエイターズプラザ 技術交流室
     (東大阪市荒本北1-4-1)
【発表大学等】大阪府立大学工業高等専門学校、大阪府立大学、インフィック株式会社(発表順)
【発表シーズ】http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/docs/310207_seeds.pdf
 ■IoT技術を用いた福祉介護施設用測定装置の開発(府大高専)
  [想定用途] 福祉介護施設等の記録業務の軽減、中小企業の従業員の健康管理プログラムへの応用など
 ■医療計測のための特異結合性表面の創成(大阪府立大学)
  [想定用途] 微生物、特に細菌の検出。共存細菌には全く応答せず、標的細菌のみを検出することが可能。
  電気・化学方式によるいつでも、どこでも、だれでも簡単に使えるポータブル電気化学センサ
 ■IoTプラットフォームを活用した高齢者自立支援サービスへの取り組み(インフィック株式会社)
  [想定用途] 各種老人ホームでの利用、各種在宅介護での利用
【定 員】60名程度(先着順・要事前申込)
【参加費】無料(交流会は1,000円/人)
【申込み】下記URLからお申込みください。
     https://www.shinsei.pref.osaka.lg.jp/ers/input?tetudukiId=2018120001
【問合先】MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)
     大阪府 商工労働部 中小企業支援室 ものづくり支援課 担当:中川、椿野
     TEL:06-6748-1055 FAX:06-6748-1062
     E-mail:sangaku@gbox.pref.osaka.lg.jp

詳しくはMOBIOのホームページをご覧ください。
http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001889.html




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3.【MOBIO-Cafe】 フレキシブル・ウェアラブルデバイスの最新動向のご案内(1/24)
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http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001905.html
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 近年、IoT(Internet of Things)社会といわれるように、あらゆるものにセンサを搭載
し、そのデータを利用する技術が進展しています。
 インフラ管理や製造現場の効率化、予防医療、生体計測などの非常に幅広い分野で、セ
ンシングを利用した新しい取組みが提案されており、フレキシブル・ウェアラブルなデバ
イスの必要性が高まっています。
 本セミナーでは、これらの柔軟なデバイスの最新の技術動向について、材料・デバイス
開発の観点から紹介するとともに、大阪技術研で開発したフレキシブルセンサやプロセス
技術についても紹介いたします。

【日 時】平成31年1月24日(木)18:00〜19:30(セミナー)
                19:30〜20:30(交流会)

【場 所】クリエイション・コア東大阪 北館3階 309号室
     東大阪市荒本北1-4-17 (近鉄けいはんな線「荒本駅」下車5分)

【講 師】大阪産業技術研究所 融合研究チームリーダー/研究管理主幹 宇野 真由美 氏

【定 員】30名(先着順)

【参加費】無料(交流会は1,000円)

【申込み】下記URLよりインターネット申込み
     http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001905.html
     または、申込書を 06-6748-1062 までFAX送信

【問合先】ものづくりビジネスセンター大阪(松尾・小川)
     TEL:06-6748-1052




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4.現地デスク発!! シリーズ☆大阪府海外ビジネスセミナー
  『変化するベトナムのビジネス事情』のご案内(1/30)
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http://www.pref.osaka.lg.jp/annai/moyo/detail.php?recid=21553
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日 時:平成31年1月30日(水)14:00〜16:30(受付開始13:30〜)
場 所:大阪信用金庫 日本橋ビル7階(大阪市中央区島之内2-15-20)
対 象:大阪府内の中小企業者等
内 容:「チャイナプラスワン」、「タイプラスワン」の動きが活発化
    するなど、日本企業の海外進出で脚光を浴びているベトナム
    (ホーチミン)に、大阪府が民間企業への委託により設置する
    ビジネスサポートデスクから講師を招き、ベトナムにおける
    ビジネス環境の変化や人材など、最新の現地事情を紹介して
    いただくほか、実際にベトナムに進出した企業による事例の
    紹介や規制が多いベトナムでの資金調達についての解説などを
    行っていただきます。
費 用:無料
定 員:70名(1社2名まで、先着順)
申 込:下記URLよりご登録、または上記URLより申込用紙をダウン
    ロード頂き、 下記問合せ先まで、FAXにてお申込み下さい。
https://www.shinsei.pref.osaka.lg.jp/ers/input?tetudukiId=2018120059
申込期限:定員に達し次第締切
主 催:大阪府、大阪信用金庫
協 力:大阪・海外市場プロモーション事業推進協議会
問合せ:大阪府 商工労働部 国際ビジネス・企業誘致課
    (担当:宇野、山田)
    TEL:06-6210-9503 FAX:06-6210-9296
    メール:global@gbox.pref.osaka.lg.jp




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<お問合せ先>
東大阪市経済部モノづくり支援室
E-mail:plaza@techplaza.city.higashiosaka.osaka.jp
TEL:06-4309-3177 FAX:06-4309-3846

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